2025 年 9 月，我国光刻机领域迎来里程碑式进展 —— 自主研发的 “羲之” 光刻机完成验证测试，工信部与中科院联合成立 “华夏之光项目处”，正式启动大规模量产计划，标志着国产光刻机从技术突破迈向产业化落地。

“羲之” 光刻机是当前核心成果，其光学系统由中科院光电所攻克超高精度镜头难题，清华大学与上海交大联合开发的深紫外光源实现稳定输出，北方华创等企业达成纳米级机械精度控制，在 28 纳米至 7 纳米制程区间具备应用潜力。同时，杭州城西科创基地推出的商业电子束光刻机 “羲之” 精度达 0.6nm，无需掩膜版即可灵活刻写电路，专为量子芯片研发打造，打破国际出口管制困局。

产业化推进已成重点。上海微电子 28nm 浸没式光刻机通过中芯国际验证，国产化率超 70%，2025 年将完成量产验证，可覆盖汽车芯片、工业 MCU 等 70% 市场需求。芯上微装则交付第 500 台步进光刻机，封装光刻机全球市占率达 35%，国内占比 90%，设备维护成本仅为进口设备 1/3。

未来规划分阶段推进：1-2 年内实现 28nm 节点稳定量产，3-5 年适配 14nm 及以下制程，长期瞄准 EUV 技术攻克 7nm 及更先进制程。目前，哈工大与中科院已在 13.5nm 极紫外光源稳定性与转换效率上取得突破，为下一代技术铺路。